Shenzhen Dianyang Technology Co., Ltd osaleb ELEXCONi messil
Alates 6thkuni 8thnovembril 2022 toimus Shenzheni Futiani konverentsi- ja näitustekeskuses 6. ELEXCON Expo (Shenzheni rahvusvaheline elektroonikanäitus).Expo keskendub neljale põhisektorile, sealhulgas "uued 5G tehnoloogiad ja rakendused, autotööstuse uued tooted ja komponendid, manustatud AIoT, SiP ja täiustatud pakendid", mis toob kokku 400+ tuntud tootjat üle maailma, et olla tunnistajaks uutele toodetele, uutele mudelitele ja uuele tehnoloogiale. elektroonikatööstuses.
Shenzhen Dianyang Technology Co., Ltd eksponeeris täielikult ettevõtte kaubamärgi DytSpectrumOwl CA Pro seeria termokaamera analüsaatoreid ja demonstreeris klientidele kohapeal infrapuna termopildistamise põhimõtete kasutamist objekti andmete tuvastamiseks ja mõõtmiseks.'spinnatemperatuur muutub ajas ning mõõtmistulemusi saab lõputult analüüsida ja pakkuda põhjalikku usaldusväärsuse analüüsi.
Alates selle loomisest on Shenzhen Dianyang Technology alati pühendunud infrapuna põhitehnoloogia uurimis- ja arendustegevusele ning uuendustele.termopildistaminetooted.Toodetel on lai valik rakendusi, näiteks järgmised:
Autotööstus: termokaameravõib aidata autoinseneridel parandada turvapadjasüsteemide disaini, kontrollida kütte- ja jahutussüsteemide tõhusust, kvantifitseerida termilise šoki mõju rehvide kulumisele, kontrollida liigeste ja keevisõmbluste toimivust.
Elektritööstus:praegu on elektritööstuses enamik soojuskaamerate rakendusi.Küps ja tõhus vahend võrguvõimsuse tuvastamiseks,termokaameradvõib oluliselt parandada toiteallika töökindlust.
Tootmistööstus: kuna elektroonilised komponendid muutuvad järjest väiksemaks, muutub nende termilise seisundi täpne mõistmine äärmiselt keeruliseks.Aga koostermokaamera, saavad insenerid hõlpsasti visualiseerida ja kvantifitseerida seadmete termopildistamist.Kui kombineerida infrapuna termopilditehnoloogiaga, saab mikroskoobist termopildimikroskoop, mis suudab täpselt mõõta nii väikeste objektide temperatuuri kui 3 um.Insenerid saavad kasutada termokaamerat komponentide soojuse ja pooljuhtsubstraatide jõudluse kaardistamiseks.
Postitusaeg: 14.11.2022